NEXORIV 커버 스토리 // 2026 ISSUE

실시간 테크 브리핑

반도체 및 인공지능

김지훈

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2026-06-15

5760억 달러 규모의 반도체 및 AI 투자 전략

정부는 5760억 달러 이상의 대규모 투자 계획을 발표하며 반도체 및 물리적 AI 전략을 제시했습니다. 5년 내 DRAM 생산 역량을 증대하고 첨단 산업 클러스터를 육성합니다.

첨단 장비

최영호

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2026-06-20

EUV 장비 승인 절차 간소화

온디바이스 AI

정현우

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2026-06-25

국내 온디바이스 AI 칩 개발

SEC // 02

반도체 및 차세대 기술 아카이브

반도체 제조 혁신부터 온디바이스 컴퓨팅 및 글로벌 파트너십까지 심층 분석 기사를 제공합니다.

투자 전략

2026-06-15

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김지훈

5760억 달러 규모의 반도체 및 AI 투자 전략

정부는 대규모 투자 계획을 통해 반도체 및 물리적 AI 역량을 확대하고 지역 첨단 클러스터를 강화합니다.

제조 공정

2026-06-20

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최영호

EUV 장비 승인 절차 간소화

산업통상자원부는 EUV 장비 승인 기간을 대폭 단축하여 첨단 팹 라인 증설과 제조 경쟁력을 가속화합니다.

온디바이스 AI

2026-06-25

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정현우

국내 온디바이스 AI 칩 개발

M.AX 얼라이언스 프로젝트를 통해 상용화 가능한 10개 맞춤형 온디바이스 AI 칩 개발이 본격화됩니다.

글로벌 협력

2026-07-10

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윤서진

9500억 달러 규모의 미국 파트너십

주요 반도체 대기업과 기관이 글로벌 기업과 파트너십을 맺고 장기 인프라 및 공급망 협력을 추진합니다.

수출 동향

2026-07-22

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송지아

반도체 수출 1000억 달러 돌파

월간 총 수출액이 1000억 달러를 돌파하며 고성능 메모리와 시스템 반도체 분야가 역대 최고 실적을 견인했습니다.

패키징 시설

2026-08-05

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임나영

SK하이닉스 미국 첨단 패키징 공장

인디애나주에 차세대 HBM 칩 패키징 연구 및 생산 시설을 구축하여 글로벌 인공지능 수요에 대응합니다.

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